炭素繊維複合材分野 技術シーズ集
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住友化学株式会社

中間素材 高EMIシールドLCPコンパウンド　スミカスーパーSCG-405(R＆D)

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技術分類：
[ 中間素材 ]
取扱商品：
[ 製品・加工品 ]
キーワード：
[ CFRTP ] [ EMI ] [ LCP ] [ SCG-405 ] [ スミカスーパー ] [ プラスチック射出成形 ] [ ペレット ] [ 全芳香族ポリエステル ] [ 射出成型 ] [ 射出成形 ] [ 液晶ポリマー ] [ 炭素繊維 ] [ 電磁波シールド ]

提案技術のポイント

液晶ポリマー(LCP)の低粘度の特徴と炭素繊維(CF)の導電性の特徴を独自のコンパウンド技術で組み合わせることにより、成形体中のCF繊維長を長く残すことで樹脂材料でありながら金属同等の電磁波シールド特性をもつ射出成形用コンパウンドの開発に成功しました。自動車、電子機器の軽量化へ大きく貢献できる材料として期待できます。

効果

・部材の電磁波シールド性の付与(導電性)
・部材の薄肉化、軽量化
・加工時間、加工コストの削減
・部品点数の削減、複雑形状の対応

従来技術

【従来のEMIシールドコンパウンド】
・金属より低い電磁波シールド性
・金属添加系のコンパウンドでは高い強度と軽量化の両立が困難
・導電性フィラー高充填のため耐衝撃性が低い

新技術

【高EMIシールドLCPコンパウンド SCG-405(R＆D)】
・電界波に対してはアルミニウム合金と同等のシールド特性が発現
・磁界波に対しても300MHz以上ではアルミニウム合金と同等のシールド特性が発現
・炭素繊維を使用しているため、高強度、軽量化の両立が可能
・高い耐衝撃性

技術の動画

技術の展開・連携

共同研究者（役割）
活用例
自動車関係:モーターハウジング、ブラケットなど
携帯機器関係：PC筐体、カメラ筐体など
半導体関係：FOUP、搬送用ウエハカセットなど
家庭用機器関係：電子レンジ用マイクロ波反射材など
技術課題・制約
材料コスト、品質の安定化、量産技術の確立、成形手法の確立、成形加工先
必要な連携先
具体的な用途開発パートナー(自動車関係のメーカー、電子機器関係のメーカーなど)
射出成形機のメーカー(専用成形機の作製、紹介)
成形加工先(パートナーと成形加工検討、量産検討の可能な成形機を所有するところ)
技術のWEBサイト

シーズの問合せ先

部署・担当者
エネルギー・機能材料研究所 ・田村 翼
住所
〒300-3294 茨城県 つくば市北原6番
連絡先
TEL:029-864-4177
FAX:029-864-4747
お問い合わせフォーム

企業・機関概要

所在地
〒103-6020 東京都中央区日本橋2-7-1 東京日本橋タワー　　　　　　　
資本金・従業員数等
897億円・6277人（単体、2021年3月31日現在）
生産品目
石油化学部門、エネルギー・機能材料部門、情報電子化学部門、健康・農業関連事業部門、医薬品部門、その他
主要取引先
多数
海外拠点
アジア、欧州、北米、中南米、アフリカ、オセアニア
認証取得
ISO 9001、ISO 14001
企業・機関のWEBサイト
https://www.sumitomo-chem.co.jp/
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更新日：2021年10月21日

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