大成プラス株式会社

粗面化めっきによる金属/樹脂の射出接合技術

技術分類:
[ 成形 ] [ 接合 ] [ 強度・耐久性 ]
取扱商品:
[ 製品・加工品 ] [ サービス ]
キーワード:
[ SDGs ] [ アンカー効果 ] [ インサート成形 ] [ マルチマテリアル ] [ めっき ] [ 接合 ] [ 異種材 ] [ 異種材接合 ] [ 軽量化 ] [ 鍍金 ]

提案技術のポイント

めっき技術を活用した金属と樹脂の接合技術の紹介です。
金属材料に対して当シーズ技術による粗面化めっき処理を行うことで、金属表面が微細構造を有するめっき表面となります。
粗面化めっき工程後にインサート成形を行うことで金属と樹脂の接合体を作成することが可能です。

効果

工程数削減、接合界面へ耐食性の付与:
接合対象金属に対してエッチングや化成処理を行う既存技術と異なり、めっきによる接合界面への耐食性付与が期待できます。
接合性能は弊社展開技術NMTと同等の接合性能を発現できます。

従来技術

金属材料に各社特有の化成処理やレーザー処理を行うことで金属表面へ微細構造を作成した後にインサート成形にて金属と樹脂の接合体を作成する技術が既に展開されております。
当社は化成処理を使用しNMTという技術名にて展開しております。
NMTを含む射出接合技術はスマートフォン筐体や道路灯具、各種家電等に広く活用されております。

新技術

化成処理やレーザー処理による微細構造作成ですと被処理金属の特性によって処理条件や処理後の微細構造状況がバラバラとなってしまいます。
本シーズ技術では金属材質に左右されずにめっき処理条件にて微細構造を決定することができます。
また、本技術では電気めっき処理時に微細構造を形成できるので、めっき処理後にエッチングにて微細構造を作成する方法よりも安定しためっき膜を確保できます。
現在は銅めっき及び複合ニッケルめっき技術を所有しております。
接合界面への耐食性付与等の効果も期待できます。
本技術のデメリット及び使い分けについて:
本技術は電気めっき処理なので化成処理と比較すると処理費用は割高になってしまいます。
将来的には一般的な電気めっきと同等の処理コストに落ち着く予定です。
粗面化めっきを直接行えない材質に対しては前処理としてストライクめっきを行う必要があります。
既存技術と比較すると処理費用が割高であるめっき工程ですが、耐食性付与等のめっき性能が必要な設計にて活用いただくことを想定しております。

技術の展開・連携

開発進度 試作・実験段階 (0年0月完了予定 進捗状況0%)
共同研究者(役割) 信州大学工学部 新井進教授
オープンアクセス文献
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/10.1002/adem.202000739
https://doi.org/10.3390/met11040591
活用例
技術課題・制約 商流としては弊社既存技術であるNMTと同等になります。

(下記はNMTの場合)
射出接合における対応可能範囲:
 樹脂材料の選定、接合可否の試作評価、金属材料へのNMT処理、金型設計、成形

金属の表面処理から成形まで行え、試作研究から生産までも一貫して行える数少ない会社です。
量産へのビジネスモデルとしては成形まで当社で行うことが多いですが成形をお客様で実施する場合もございます。

また、具体的に使用したい樹脂グレードが決まっていてNMT処理金属と接合可能かが気になる方は是非お問合せください。
樹脂を提供いただければ当社所有のISO19095金型を使用して接合可否評価をさせていただきます。
必要な連携先 現状はラボスケールでのめっき試作対応が可能ですが、量産を想定しためっき設備を所有しておりません。
OEM委託可能なめっき工場様を探しております。
技術のWEBサイトhttps://www.youtube.com/watch?v=ThDwD94rB_U

シーズの問合せ先

部署・担当者生産技術部 技術開発課・長岡 崇
住所〒103-0001 東京都 中央区日本橋小伝馬町11-9 住友生命日本橋小伝馬町ビル3F
連絡先 TEL: 03-6661-2422
FAX: 03-6661-2437

企業・機関概要

所在地〒103-0001 東京都中央区日本橋小伝馬町11-9 住友生命日本橋小伝馬町ビル3F
連絡先 TEL: 03-6661-2422 FAX: 03-6661-2437
資本金・従業員数等1億円・50人
生産品目通信機器部品、自動車部品、低硬度エラストマー成形品、浸透印、筆記具など
主要取引先
海外拠点フィリピン
認証取得ISO9001, ISO27001
企業・機関のWEBサイトhttps://taiseiplas.jp/

更新日:2022年1月26日