開発進度 |
試作・実験段階
(2021年3月完了予定 進捗状況60%) |
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知的財産権 | 有り | ||||
共同研究者(役割) | ・福井県工業技術センター(特許開繊技術)
・DIC株式会社(ケミカル開発) ・当社(プロセス開発) |
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活用例 | 薄層が活かせる、薄地高強度部材の成形及び製品メーカー様からの下記要望が多いです。
1.他の基材より強く、硬くできることで、厚みや使用量を減らしたい 2.基材保管や成形等の設備負担や管理負担をできるだけ減らしたい | ||||
技術課題・制約 | 現在は専用パイロットラインによる製造プロセスの開発段階で、一部ユーザー様向けに下記基材開発も同時進行中です。
見本等のご要望は、用途分野や納期、結果のフィードバック等、簡単な情報交換だけさせてください。 2019年度 40~150μm厚×max25cm幅×100m巻き等 2020年度以降 40~150μm厚×max50cm幅×数100m巻き、幅スリット対応、個別カスタマイズ | ||||
必要な連携先 | 2021年度からのパイロットラインによるプリプレグ供給へ向け、更なる下記企業との連携を希望します。
1.プリプレグ積層~プレス成形または連続成形技術を有する企業 2.薄層を活かせる高強度用途の複合材開発企業 | ||||
技術のWEBサイト |
部署・担当者 | 研究開発センター 事業管理部・野形明広 | ||||
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住所 | 〒913-0036 福井県 坂井市三国町米納津48-113-2 | ||||
連絡先 |
TEL: 0776-50-7009 |
所在地 | 〒918-8560 福井県福井市毛矢1丁目10-1 | ||||
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連絡先 | TEL: 0776-35-2111 FAX: 0776-35-2114 | ||||
資本金・従業員数等 | 175億2,025万円・1608人 | ||||
生産品目 | 繊維製品、化学工業品、産業機器、電子部品 | ||||
主要取引先 | |||||
海外拠点 | アメリカ、中国、タイ、インド、インドネシア、ブラジル、メキシコ | ||||
認証取得 | |||||
企業・機関のWEBサイト | http://www.seiren.com/ |
更新日:2019年11月20日